Modulo di espansione per PLC6AV66718XB100AX0
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SIEMENS
Questo modulo di espansione è progettato per l'uso con vari pannelli MP e sistemi WinCC Flexible. Offre una capacità di archiviazione di 256 MB, ideale per applicazioni industriali che richiedono memoria aggiuntiva.
Compatibilità:
- Pannelli MP177/277/377
- Mobile Panel 277
- WinCC Flexible 2008 SP1 per OP77, TP/OP177-277, MP177 con slot SD/MMC
Caratteristiche
- Nome/numero del modello
- 6AV66718XB100AX0
- Codice DirectIndustry
- 0026814187
Descrizione
Questo modulo di espansione è progettato per l'uso con vari pannelli MP e sistemi WinCC Flexible. Offre una capacità di archiviazione di 256 MB, ideale per applicazioni industriali che richiedono memoria aggiuntiva.
Compatibilità:
- Pannelli MP177/277/377
- Mobile Panel 277
- WinCC Flexible 2008 SP1 per OP77, TP/OP177-277, MP177 con slot SD/MMC