Module VARIOFACE 3 étages, Push-in - D25SUB/F - VIP-3/PT/D25SUB/F

IO-Link Master sans filConfiguration et surveillance d'équipements IO-Link en fonctionnement Interfaces de communication: WLAN, Bluetooth Smart, IO-Link, carte Micro SD Source d'alimentation: Batterie intégrée, Mini-B USB Réglage: Application SensControl Interface de communication WLAN: 18 dBm Interface de communication Bluetooth Smart: 2 dBm Interface de communication IO-Link: IO-Link V1.0, IO-Link V1.1 Raccordement de l'alimentation: Mini-B USB Raccordement IO-Link Master: Connecteur M12 4-pôles Raccordement du dispositif IO-Link: Boîte M12 5-pôles Plage de tension +Vs: 19,2 28,8 VDC Dimensions: 70 mm x 20 mm x 95 mm Matériau du boîtier: Aluminium Classe de protection: IP20 Température de fonctionnement: 0 +40 °C

Module interface VARIOFACE, IDC/FLK connecteur mâle, avec raccordement Push-In et voyant lumineux, pour 8 canaux

Adaptateur réseau CANopen, 252 octets d'entrée/252 octets de sortie, max 63 slices

IMPACT67 Module compact plast., DeviceNet, 16 entrées dig . - 55071

Interface Sub-D 37 pôles mâle 2A, bornes 2 étages (113x82x65mm) - 21E013809 | EDV37M

Interface de façade d'armoire pour module MSDD Type: Module 1 X Sub-D9f vers mâle + 1subD9 f vers mâle Tension de service: 48 V AC/DC Tension de service (UL Rating): max . 30 V AC/42.4 V DC Courant de service: 3 A Nombre de pôles: 9 pôles - SUB-D (femelle)- SUB-D (mâle) Dimensions H × L × P: 88×51×40 mm