Module PROFINET - BM700

Interface de façade d'armoire pour module MSDD Type: Module RJ45 ; USB (forme A) ; SUB-D9 pour MSDD 1 × RJ45, 8 pôles métal, CAT5e (femelle/femelle) 1 × USB (femelle/femelle) forme A 1 × SUB-D9 (borne à souder/femelle)

Module d'entrée analogique XI/ON, 24V DC, 2entr . analog (-10/0 à +10V)

SSW7-HMI INTERFACE MPI-1.2M - SSW7-700-751-9VK11

Interface de façade d'armoire pour module MSDD Type: Module RJ45; SUB-D9 pour MSDD 1 × RJ45, 8 pôles métal, CAT5e (femelle/femelle) 1 × SUB-D9 (femelle/femelle)

Module réseau Type: Répartiteur actif Interface: ProfiNet I/O Fast Start-Up (FSU): Oui Interfaces supplémentaires: 8x IO-Link, V1.1 Classe port: Type A (4x) + Type B (4x) Safety Hub Support: Oui Entrées numériques: 12x PNP, type 3 Sorties numériques: 12x PNP Entrées/sorties configurables: oui Courant de sortie max.: 2 A Courant total US, capteur: 12.0 A Courant total UA, actionneur: 12.0 A Connexion (COM 1): M12x1-Connecteur femelle, 4-pôles, D-codé Connexion (COM 2): M12x1-Connecteur femelle, 4-pôles, D-codé Connexion (alimentation en tension IN): M12x1-Connecteur mâle, 4-pôles, T-codé Connexion (alimentation en tension OUT): M12x1-Connecteur femelle, 4-pôles, T-codé Connexion emplacements: 8x M12x1-Connecteur femelle, 5-pôles, A-codé Tension d'emploi Ub: 18...30.2 VDC Dimensions: 68 x 31,7 x 224 mm Matériau du boîtier: Zinc, moulé sous pression Classe de protection: IP67 (selon IEC 60529) Température ambiante: -5...70 °C

Module mémoire IO-Link Fonction IO-Link: Module mémoire décentralisé pour données d'exploitation Interface: IO-Link 1.1 Vitesse de transmission: COM2 (38,4 kbauds) Temps de cycle min.: 2.0 ms Mémoire de données: 14*64 Bytes Raccordement: Connecteur mâle M12, 4 pôles, codé-A, 0.3 m Tension d'emploi Ub: 18...30,2 VDC Dimensions: 16 x 8 x 34 mm Matériau du boîtier: PP Classe de protection: IP67 Température ambiante: -25...70 °C