Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer, Größe 30 mm
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SANPRO Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer.SANPRO Diamant Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial (z.B .
bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.-----------------------------Auswahlkriterien:Größe: 30 mm-----------------------------Technische Daten:Gewicht: 340 gArt.-Nummer: 95214-4260632239636Shop-Nummer: 196829
bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.-----------------------------Auswahlkriterien:Größe: 30 mm-----------------------------Technische Daten:Gewicht: 340 gArt.-Nummer: 95214-4260632239636Shop-Nummer: 196829
Eigenschaften
- DirectIndustry-Referenz
- 0015095255
Beschreibung
SANPRO Diamant Schleifteller zur Untergrundbegradigung für Winkelschleifer.SANPRO Diamant Schleifteller für das Entfernen von Fliesenkleber, Ausgleichsmasse oder Fugenmaterial (z.B .
bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.-----------------------------Auswahlkriterien:Größe: 30 mm-----------------------------Technische Daten:Gewicht: 340 gArt.-Nummer: 95214-4260632239636Shop-Nummer: 196829
bei nach Austausch von defekten Fliesen oder bei Rohrbrüchen) um Untergründe im Wand, Decken und Bodenbereich zu ebnen.Einsatz mit Winkelschleifer 115mm oder 125mm, Anschlussgewinde M14.Lasergeschweißtes Segment, Belagsegment mit hohem Diamantanteil für zügiges Arbeiten.Große Auflagefläche bei geringem Durchmesser.-----------------------------Auswahlkriterien:Größe: 30 mm-----------------------------Technische Daten:Gewicht: 340 gArt.-Nummer: 95214-4260632239636Shop-Nummer: 196829
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