Piastra di separazione per morsetti8WH90700HA00
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SIEMENS
La piastra di separazione è progettata per garantire una separazione ottica ed elettrica dei gruppi di morsetti. È compatibile con sezioni fino a 4 mm² e dispone di 4 punti di collegamento. La sua larghezza è di 2 mm ed è di colore grigio.
Caratteristiche
- Nome/numero del modello
- 8WH90700HA00
- Codice DirectIndustry
- 0026819447
Descrizione
La piastra di separazione è progettata per garantire una separazione ottica ed elettrica dei gruppi di morsetti. È compatibile con sezioni fino a 4 mm² e dispone di 4 punti di collegamento. La sua larghezza è di 2 mm ed è di colore grigio.